本研究提出基于声发射信号的无监督深度学习框架，结合stacked autoencoder、UMAP和HDBSCAN方法实现复合材料层间脱粘损伤机制自动聚类，并通过连续小波变换和扫描电镜验证。开发了实时处理软件，有效区分矩阵开裂、界面脱粘等机制。 本研究提出了一个先进的无 ...

SHENZHEN, China, Feb. 14, 2025 /PRNewswire/ -- MicroCloud Hologram Inc. (NASDAQ: HOLO), ("HOLO" or the "Company"), a technology service provider, they Announced the deep optimization of stacked sparse ...