手机芯片的超大核主频还能再往上挤牙膏？小米这次直接掀了桌子！近日，随着小米下一代自研芯片“玄戒O3”的核心参数被密集曝光，科技圈彻底沸腾：主频突破4GHz大关、能效核频率飙升68%、架构彻底重构……这颗被寄予厚望的“中国芯”，不仅要在性能上硬刚国际巨 ...

小米的玄戒O2还没出来，玄戒O3的消息都来了。据XIMITIME的消息，他们从小米代码库中翻出来的代码显示，有一款型号是2608BPX34C、内部代号为Q18的新设备即将发布。这款设备被认为是小米MIX Fold ...

4月29日消息，继去年小米成功推出首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1并实现超百万颗出货之后，其下一代旗舰SoC——玄戒O3（XRING O3）的核心细节近日被曝光。

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖，跟高通 ...

IT之家4 月 27 日消息，博主 @熊猫很禿然 发文，透露 vivo XFold6 和小米 Mix Fold 5 两款折叠手机即将登场，其中 vivo XFold6 在保证极致轻薄的同时，实现“电池在折叠屏里排前二”，同时配备 2 亿像素主摄。而小米 Mix Fold5 将迭代自研芯片，预计为全新玄戒芯片。 作为比较，现款 vivo XFold5 手机于 2025 年 6 月发布，该机搭载骁龙 ...

今日，根据业内消息，小米后续芯片研发正按既定节奏推进，虽发布时间或稍晚于早期传闻，但新芯片定位将更高端。 据了解，型号2608BPX34C的小米新机在代码库中现身，市场推测其可能为下一代旗舰折叠屏MIX Fold 5，或直接命名为小米17 Fold。该机内部代号lhasa ...